登录/注册
您当前的位置:成果库 > 一种改善SiC/SiO2界面态密度的方法

一种改善SiC/SiO2界面态密度的方法

3232018/08/20
基本信息
  • 成果类型 高等院校
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 成果持有方 西安电子科技大学
  • 行业领域 微电子
  • 项目名称 一种改善SiC/SiO2界面态密度的方法
  • 知识产权 发明专利
  • 项目简介 本发明公开了一种改善SiC/SiO2界面态密度的方法,属于微电子技术领域。本发明的改善SiC/SiO2界面态密度方法具体包括以下步骤:基片表面清洗;底层SiO2层的生长;对底层SiO2栅介质层的SiC外延片进行PDS退火;对进行了PDS退火的SiC外延片进行顶层SiO2层的淀积;底部衬底电极的生长,并进行电极退火;对进行了衬底电极退火的SiC外延片进行栅电极的形成。本发明通过在P氛围中进行退火,能有效的减小SiC/SiO2表面界面态密度,从而改善SiC/SiO2界面质量,提高器件特性。
项目咨询
查看更多咨询
交易信息
  • 意向交易额 面议
  • 挂牌时间 2017/12/29
  • 委托机构 西安电子科技大学
  • 联系人姓名 王小刚
  • 联系人电话 15802954800
  • 联系人邮箱 745490733@qq.com
  • 分享至:

地址:中国·西安 太白南路2号 西安电子科技大学 邮编:710071 电话&传真:029-88202821

版权所有:西安电子科技大学工程技术研究院有限公司陕ICP备17012907号